作者：田夢(mèng) 專利分析師

7月16日，中芯國(guó)際正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，發(fā)行價(jià)為27.46元/股，開(kāi)盤(pán)價(jià)為95元/股，漲幅達(dá)245.96% ，總市值達(dá)6780億元，成為A股市值最高的半導(dǎo)體公司。

中芯國(guó)際作為全球領(lǐng)先的晶圓代工公司之一，也是中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

根據(jù)IC Insights公布的2018年純晶圓代工行業(yè)全球市場(chǎng)銷售額排名，中芯國(guó)際位居全球第四位，在中國(guó)大陸企業(yè)中排名第一。

中芯國(guó)際墊定了如此地位與其所布局的知識(shí)產(chǎn)權(quán)是有著密不可分的關(guān)系的。通過(guò)對(duì)其歷年專利布局的梳理，可以看出企業(yè)發(fā)展與專利間的協(xié)同配合。

自2000年4月中芯國(guó)際于上海成立之后，就于2002年對(duì)專利進(jìn)行了布局，并且專利申請(qǐng)的數(shù)量逐年增加。

2004 年 3 月，中芯國(guó)際在美國(guó)紐約證券交易所和香港聯(lián)合交易所同時(shí)掛牌上市，成為其專利申請(qǐng)高速發(fā)展的催化劑。

2005 年 3 月，中芯國(guó)際芯片開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)，隨著公司國(guó)際業(yè)務(wù)的拓展，專利領(lǐng)域面臨的威脅也越來(lái)愈大。為消除專利威脅，中芯國(guó)際加快專利布局，其專利申請(qǐng)量迎來(lái)了高速發(fā)展期。

2007年，專利申請(qǐng)總量達(dá)到了小高峰。同年，中芯國(guó)際與IBM簽訂45納米“互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體”技術(shù)許可協(xié)議，中芯國(guó)際此后可以使用IBM技術(shù)來(lái)提供12英寸芯片的代工服務(wù)，中芯國(guó)際12英寸芯片技術(shù)更多來(lái)源于IBM。

2009 年 11 月，臺(tái)積電在美國(guó)法院突然向中芯國(guó)際發(fā)起商業(yè)機(jī)密訴訟，隨后更是通過(guò)接二連三的知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟對(duì)中芯國(guó)際進(jìn)行了打壓，這使得公司的整體實(shí)力嚴(yán)重受挫，專利申請(qǐng)量開(kāi)始進(jìn)入平緩期。

2013年，中芯國(guó)際公司年度營(yíng)業(yè)收入首次突破20億美元，帶動(dòng)了專利申請(qǐng)的激增，其專利年申請(qǐng)量在2013-2014年沖頂，于2018年又迅速放緩。

截止到目前（2020年7月20日）為止，共申請(qǐng)了24835件專利，其中包括21154件中國(guó)專利，3240件美國(guó)專利，329件歐洲專利，111件中國(guó)臺(tái)灣專利和1件印度專利。對(duì)于這一龐大的專利申請(qǐng)量，得利于中芯國(guó)際對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重視程度，一直以來(lái)，中芯國(guó)際在注重專利積累的同時(shí)也十分注重專利的質(zhì)量。在中芯國(guó)際法務(wù)中心負(fù)責(zé)人看來(lái)，先有數(shù)量的積累，再加上專利質(zhì)量的提升，面對(duì)外部挑戰(zhàn)時(shí)，才能顯得游刃有余。

中芯國(guó)際專利申請(qǐng)量-年份圖

從中芯國(guó)際所布局的專利主題來(lái)看，半導(dǎo)體制造為其主要保護(hù)領(lǐng)域，因?yàn)榘雽?dǎo)體制造在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里具有卡口地位。制造是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié)，地位的重要性不言而喻，可見(jiàn)中芯國(guó)際的專利布局方向明確。

中芯國(guó)際專利布局比例

但是，鑒于當(dāng)前的國(guó)際形勢(shì)和科技發(fā)展背景，中芯國(guó)際的研發(fā)進(jìn)度可能并不穩(wěn)定。其近兩年所申請(qǐng)的174篇專利，大多數(shù)是向美國(guó)專利局提交的關(guān)于半導(dǎo)體器件及制造方法的保護(hù)主題。特別值得一提的，是在2020年7月10公開(kāi)的“光刻膠圖形及其形成方法”，屬于當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)中，研發(fā)之重的光刻機(jī)領(lǐng)域的專利?？梢?jiàn)，中芯國(guó)際也挺步進(jìn)入了光刻機(jī)領(lǐng)域。

光刻機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)中是最重要的基石，在全球范圍內(nèi)，能夠做出光刻機(jī)的只有少許的幾家，而光刻機(jī)的先進(jìn)程度決定了它的市場(chǎng)價(jià)值和研發(fā)助力效果。面對(duì)著這樣的局面，自主研發(fā)成了中芯國(guó)際的唯一出路。在芯片崛起之路上乘風(fēng)破浪吧，中芯國(guó)際！